发明名称 |
一种室温自修复型聚合物复合材料 |
摘要 |
本发明涉及自修复聚合物材料技术领域,公开了一种室温自修复型聚合物复合材料,它由以下组分和重量百分数组成:聚合物基体40~98%,含有液态环氧树脂的胶囊1~50%,含有液态多硫醇的胶囊1~50%,催化剂0.1~15%。本发明的含有液态环氧树脂和多硫醇的胶囊能承受材料制备时的加工外力作用,在基体材料破坏产生裂纹时,裂纹穿过的胶囊随基体同时裂开,释放出两种反应物质,迅速聚合,从而阻止裂纹增长、修复裂纹。本发明所制得的自修复型复合材料在修复裂纹时无需加热,在室温下即可自动完成裂纹修复。 |
申请公布号 |
CN100587005C |
申请公布日期 |
2010.02.03 |
申请号 |
CN200710029991.6 |
申请日期 |
2007.08.30 |
申请人 |
中山大学 |
发明人 |
袁彦超;章明秋;容敏智 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L67/06(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L33/00(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;C08J7/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈 卫 |
主权项 |
1.一种室温自修复型聚合物复合材料,由以下组分和重量百分数组成:聚合物基体 40~98%,含有液态环氧树脂的胶囊 1~50%,含有液态多硫醇的胶囊 1~50%,催化剂 0.1~15%,其中,催化剂在含有液态多硫醇的胶囊中或分布在聚合物基体内。 |
地址 |
510275广东省广州市新港西路135号 |