多层印刷配线板之制造方法

摘要

提供一种多层印刷线路板，其可提高信赖度，确保电性连接和机能性，特别是可进一步提高在落下测试方面的信赖度。在安装元件的焊垫60B上，具备不预先形成耐蚀层的柔软性。于是，当其落地受到冲击时，也可以缓冲冲击，难以引起安装元件的脱落。另一方面，即使构成操作键的碳柱反覆接触到形成耐蚀层的焊垫60A，也难以引起接触不良。

主权项

一种多层印刷线路板之制造方法，施予覆盖表层之导体电路的焊接光阻层，藉由露出导体电路之一部分的该焊接光阻层的复数个开口，形成复数个焊垫，在该导体电路的表层形成耐蚀层，其特征在于：至少经过下面的(a)制程至(e)制程：(a)制程，在具有导体电路之印刷线路的表层形成焊接光阻层；(b)制程，曝光、显影焊接光阻层或藉由雷射开口形成焊垫；(c)制程，在形成焊垫的焊接光阻层上形成覆盖该焊垫的光罩层；(d)制程，在上述光罩层的非形成部的焊垫上形成耐蚀层；及(e)制程，剥落光罩光阻层，混合施予耐蚀层的耐蚀层形成焊垫和不施予耐蚀层的耐蚀层非形成焊垫，得到复数个焊垫。