| 摘要 |
Procédé d'encapsulation d'un dispositif microélectronique (100) disposé sur un substrat (102), comportant au moins les étapes suivantes : a) réalisation d'une portion de matériau sacrificiel (104) recouvrant au moins une partie du dispositif microélectronique et dont le volume occupe un espace destiné à former au moins une partie d'une cavité (114) dans laquelle le dispositif est destiné à être encapsulé, b) dépôt d'une couche (108) à base d'au moins un matériau getter, recouvrant au moins une partie de la portion de matériau sacrificiel, c) réalisation d'au moins un orifice (112) à travers au moins la couche de matériau getter, formant un accès à la portion de matériau sacrificiel, d) élimination de la portion de matériau sacrificiel par l'orifice, formant la cavité dans laquelle le dispositif microélectronique est encapsulé, e) fermeture de la cavité.
|
