铝和铜金属化的绝缘材料

摘要

本发明涉及高温稳定的铝和铜金属化的介电体。令人惊奇的是-尽管在环化期间消除水-该聚合介电体非常合适用于填充窄沟槽。该填充过的沟槽不具有任何缺陷及气泡或裂痕。聚苯并噁唑具介电常数K≤2.7且合适用作电绝缘体。而且这些材料对与微电子装置相关的所有表面的黏着很好。

主权项

1.一种式I的多-邻-羟基酰胺：式I其中M¹为M²为M³、M⁴和M⁵，在各种情况下独立为M⁶为Z²为Z¹和Z³在每一种情况下独立具有与Z²所述相同意义，且另外是Y¹、Y²、Y³、Y⁴和Y⁵为X¹和X²在每一种情况下独立为若a＝0或f＝1，那么A为若a＝1或f＝0，那么A为W为Q为R¹为R²为-H、具有1至10个碳原子的烷基、具有6到12个碳原子的芳基或具有4至10个碳原子的杂芳基；R³及R⁴在每一种情况下独立为取代或未取代的具有1至10个碳原子的亚烷基、具有6至10个碳原子的亚芳基或具有5至10个碳原子的亚环烷基；R⁵为R⁶为-H、-CF₃、-OH、-SH、-COOH、-N(R²)₂、烷基、芳基或杂芳基，及R⁷为-O-、-CO、-NR⁴、-S-、-SO₂-、-CH₂-、-S₂-，及R⁸为具有1至10个碳原子的烷基、具有6至12个碳原子的芳基或具有4至12个碳原子的杂芳基；a为0或1；b为1-200；c为0-200；d为0-50；e为0-50；f为0或1；g为0-100；h为0-100；i为0-10；k为0-10；l为1-10；m为1-10：g及h不可同时为0，且若R⁷＝-CH₂-，则l＝0-10。