雷射加工方法

摘要

提供一种雷射加工方法，即使是对被加工物照射雷射光线也能够防止损伤到保持被加工物的夹盘台。其是一种利用雷射光线照射手段使雷射光线沿着形成在夹盘台所保持的被加工物上的分割预定线进行照射的雷射加工方法，其包括有：将被加工物可装卸地固定在保护盘的表面上的被加工物固定步骤；将固定着被加工物的保护盘保持在夹盘台上的保护盘保持步骤；将被固定在夹盘台所保持的保护盘上的被加工物的分割预定线和雷射照射手段所要照射的雷射光线照射位置进行位置调整的对准步骤；及，利用雷射照射手段使雷射光线沿着被固定在夹盘台所保持的保护盘上的被加工物的分割预定线进行照射的雷射光线照射步骤。

主权项

一种雷射加工方法，是利用雷射光线照射手段使雷射光线沿着形成在夹盘台所保持的被加工物上的分割预定线进行照射的雷射加工方法，其特征为，包括有：将被加工物可装卸地固定在保护盘的表面上，并在该保护盘的表面形成有黏着层，将被加工物黏贴在该黏着层上，在该被加工物上形成有表示结晶方位的定向平面101，并在该保护盘上形成有被加工物定位用的基准部11a，该被加工物配合基准部的方向配置定向平面的方向的被加工物固定步骤；将固定着被加工物的该保护盘保持在该夹盘台上的保护盘保持步骤；将被固定在该夹盘台所保持的该保护盘上的被加工物的分割预定线和该雷射照射手段所要照射的雷射光线照射位置进行位置调整的对准步骤；利用该雷射照射手段使雷射光线沿着被固定在该夹盘台所保持的该保护盘上的被加工物的分割预定线进行照射使雷射光线在被加工物形成分割沟槽或变质层的雷射光线照射步骤；及该保护盘上所要固定的被加工物是为复数个，是在实施该对准步骤前先实施可对该夹盘台所保持的该保护盘上所固定的复数个被加工物的形状、位置、大小进行检测的被加工物形状识别步骤。