感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法

摘要

本发明公开了感光性树脂组合物、使用该组合物制造的光敏元件、抗蚀图形形成方法及印刷电路板制造方法。感光性树脂组合物是含有(A)粘结剂用聚合物、(B)在分子内具有至少1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物。作为(B)成分，包含(B1)在分子内具有至少2个能聚合的乙烯性不饱和键、分子量为800～3000的光聚合性化合物和(B2)在分子内具有1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物；作为(C)成分，包含(C1)以通式(I)表示的香豆素化合物，和(C2)2，4，5-三芳基咪唑二聚物，以(C)成分的全重量为基准，(C1)成分和(C2)成分的合计重量大于或等于80重量％。

主权项

1.感光性树脂组合物，是含有A成分、B成分和C成分的感光性树脂组合物，其中，A成分是粘合剂用聚合物，B成分是在分子内具有至少1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物，C成分是光聚合引发剂，其特征在于，作为B成分，包含B1成分和B2成分，其中，B1成分是在分子内具有至少2个能聚合的乙烯性不饱和键且分子量为800～3000的光聚合性化合物，B2成分是在分子内具有1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物，作为C成分，包含C1成分和C2成分，其中，C1成分是以通式I表示的香豆素化合物，C2成分是2，4，5-三芳基咪唑二聚物，以C成分的全重量为基准，C1成分和C2成分的合计重量大于或等于80重量％；在C1成分和C2成分的合计重量中，C1成分占1～30重量％；在通式I中，Z¹和Z²可各自独立地表示卤素原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数3～10的环烷基、碳原子数6～14的芳基、氨基、碳原子数1～10的烷氨基、碳原子数1～20的二烷氨基、巯基、碳原子数1～10的烷基巯基、烯丙基、碳原子数1～20的羟烷基、羧基、烷基的碳原子数是1～10的羧烷基、烷基的碳原子数是1～10的酰基、碳原子数1～20的烷氧基或者碳原子数1～20的烷氧羰基，n表示0～4的整数，m表示0～2的整数，n个的Z¹和m个的Z²中的至少2个可以形成环。