用于半导体器件的非铸模封装

摘要

一种不包括铸模体即封装的半导体器件。该半导体器件包括基片(12)和连接到基片的芯片(11)。在设想为MOS场效应晶体管类型时，该芯片是这样连接到基片的，使得芯片的源如栅极区被连接到基中。焊球(13)是这样被连接到与芯片相邻的，使得当半导体器件被连接到印刷电路板时，芯片的曝露表面用作漏的连接，而焊球则用作源和栅的连接。

主权项

1.一种封装半导体器件的方法，包括：提供基片；提供半导体芯片，该半导体芯片包括一包含栅极区和源极区的表面以及一漏表面；把焊料放在所述基片和所述半导体芯片中的至少一个上；把所述半导体芯片反装到所述基片上，以使所述包含栅极区和源极区的表面耦连到所述基片；以及把焊球放在与所述半导体芯片相邻的基片上，从而形成半导体器件，其中，当所述半导体器件被安装到电路板之上的时候，所述漏表面用作漏极连接，所述焊球用作栅极连接和源极连接。