| 发明名称 | LED用导电性模片结合剂 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供能够提供连接可靠性和光稳定性(稳定的反射率)出色的LED的LED用导电性模片结合剂。该LED用导电性模片结合剂含有：(A)每一分子内平均含有0.5个以上的羟基的脂环式环氧树脂、(B)非芳香族聚异氰酸酯的封端化物、以及(C)导电性填料。 | ||
| 申请公布号 | CN101608052A | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200810130214.5 | 申请日期 | 2008.06.16 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 水村宜司 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L75/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种LED用导电性模片结合剂，其特征在于，含有：(A)每一分子内平均含有0.5个以上的羟基的脂环式环氧树脂、(B)非芳香族聚异氰酸酯的封端化物、以及(C)导电性填料。 | ||
| 地址 | 日本新泻县 | ||