切割基材之装置

摘要

本发明提供切割基材之装置，于其中脆性基材经由输送带传输，该装置包含：划刻器，于待切割之基材上执行划刻程序；传递装置，用以传递基材到划刻器；以及参考设定装置，用于保持接近划刻器之基材之一端于预定参考位置，参考设定装置系位于划刻器及传递装置之间。当使用切割基材之装置时，切割基材之准确度增加且维持一致性，藉此提升基材之制程品质。

主权项

一种切割基材之装置，包含：一划刻器，于待切割之一基材上执行划刻程序；一传递装置，用以传递该基材到该划刻器；以及一参考设定装置，用于保持接近该划刻器之基材之一端于一预定参考位置，该参考设定装置位于该划刻器以及该传递装置间。