发明名称 |
表面等离子共振传感用芯片、其制造方法以及测定方法 |
摘要 |
一种表面等离子共振传感器,包括:具有基板(102)和金属层(103)的芯片、棱镜(104)、作为光源的光学系统(105)、和光检测器(106),其中,金属层(103)由形成为薄膜状的平坦部(109)、和相互隔开间隔配置的由金属微粒(110)等形成的凸部构成。在向这种结构的金属层(103)入射光时,可以得到分别由平坦部(109)和凸部引起的共振角。根据该共振角可以检测金属层所接触的介质的折射率变化。 |
申请公布号 |
CN100570336C |
申请公布日期 |
2009.12.16 |
申请号 |
CN200580004749.2 |
申请日期 |
2005.02.10 |
申请人 |
欧姆龙株式会社 |
发明人 |
西川武男;松下智彦;青山茂;乗冈茂巳;和沢铁一 |
分类号 |
G01N21/55(2006.01)I;G01N21/27(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/55(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
黄纶伟 |
主权项 |
1.一种表面等离子共振传感器用芯片,具有表面平坦的透光性基板和金属层,该金属层由在所述基板上形成的金属的薄膜状的平坦部、及在所述平坦部的正上方相隔间隔配置且由与所述平坦部相同的材料构成的直径为大于等于20nm且小于等于150nm的多个金属微粒构成。 |
地址 |
日本国京都府 |