发明名称 音叉晶振板及其制造方法
摘要 一种音叉晶振板,包括音叉晶振片、第一和第二沟槽、第一和第二沟槽电极、第一侧表面电极以及第二侧表面电极。所述第一沟槽电极与第二侧表面电极相连,以形成一个终端。所述第二沟槽电极与第一侧表面电极相连,以形成另一个终端。还公开了一种音叉晶振板的制造方法。
申请公布号 CN100571028C 申请公布日期 2009.12.16
申请号 CN200710147128.0 申请日期 2007.08.30
申请人 京瓷金石株式会社;京瓷金石赫兹株式会社 发明人 木崎茂
分类号 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/21(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 王新华
主权项 1.一种音叉晶振板(1、21、31、41),其特征在于,包括:音叉晶振片(1a、31a),其包括从顶部看基本上成矩形的基座(2),以及从所述基座一侧沿相同方向延伸并具有从顶部看基本上成矩形的至少两个振荡臂(3a、3b、23a、23b、33a、33b、43a、43b),所述至少两个振荡臂包括第一和第二振荡臂;第一和第二沟槽(4a、4b),所述第一沟槽和第二沟槽分别形成在所述第一振荡臂的一个主表面和所述第二振荡臂的一个主表面上,其中两个主表面在相同侧,所述第一沟槽和第二沟槽从具有所述第一和第二振荡臂的所述基座的边界线朝着所述第一振荡臂和所述第二振荡臂的末梢端延伸,所述第一沟槽和第二沟槽分别具有落入所述第一振荡臂和所述第二振荡臂的长度的50%至70%、包括50%且不包括70%范围内的长度,并且所述第一沟槽和所述第二沟槽具有落入所述音叉晶振片的厚度的50%至90%、包括50%和90%范围内的深度;第一和第二沟槽电极(6a、6b),其分别形成在所述第一和第二沟槽的内表面上;第一侧表面电极(8a、8b),其分别形成在所述第一振荡臂的两个侧表面上;以及第二侧表面电极(9a、9b),其分别形成在所述第二振荡臂的两个侧表面上,其中,所述第一沟槽电极与所述第二侧表面电极相连以构成一个终端,且所述第二沟槽电极与所述第一侧表面电极相连以构成另一个终端。
地址 日本东京