接线板

摘要

本发明的目的之一是提供一种具有优良散热性和低成本、并且可通过若干步骤制造出的接线板。在其中通过将金属箔粘贴到绝缘板上而形成电路图案的接线板中，通过由冷喷涂处理而在该电路图案的顶部进一步层积金属材料而增加厚度来形成组合电路图案。因此，即便是功率半导体安装在该组合电路图案上，同时厚度增加，但由其损耗所产生的热量可由该组合电路图案扩散，藉此可使得热阻抗减少，并且有可能构建一接线板，该接线板较之没有该组合电路图案的常规接线板，具有优良的散热性，并且热阻抗大幅减小。

主权项

1.一种接线板，其中通过将金属箔粘贴到绝缘板上并处理所述金属箔来形成电路图案，其特征在于，通过由冷喷涂处理来层积金属材料而形成的组合电路图案置于所述电路图案之上，在通过所述冷喷涂法而层积的所述组合电路图案中，其从所安装半导体芯片的边缘部到图案边缘的距离与所述电路图案和所述组合电路图案的总厚度的比率在0.8到1.2的范围内。