发明名称 |
一种低厚度的eSATA连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种低厚度的eSATA连接器,包括连接器本体,所述连接器本体上设置有承载部,所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。本实用新型在连接器上设置承载部,去除外部的上下表面的金属外壳和左右两侧突出的卡扣,缩小了eSATA的体积,可是使eSATA插槽的体积减小,为数码设备的小型化创造了条件。 |
申请公布号 |
CN201365033Y |
申请公布日期 |
2009.12.16 |
申请号 |
CN200920105172.X |
申请日期 |
2009.01.21 |
申请人 |
北京华旗资讯数码科技有限公司 |
发明人 |
李栋 |
分类号 |
H01R13/66(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R12/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/66(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种低厚度的eSATA连接器,包括连接器本体,其特征在于,所述连接器本体上设置有承载部,所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。 |
地址 |
100080北京市海淀区北四环西路58号理想国际大厦11层 |