| 发明名称 | 镀铬构件 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种镀铬构件，其设有即使经受300℃以上的恶劣的热过程，也难以有裂缝发生的电镀铬层。是一种在金属制构件的表面设有电镀铬层的镀铬构件，所述电镀铬层中的微晶的平均直径为16.0nm以上，并且，根据X射线衍射法测定的(211)与(222)的峰值强度比((211)/(222))为0.10以上。 | ||
| 申请公布号 | CN100570014C | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200610071602.1 | 申请日期 | 2006.03.29 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 漆原亘;山本兼司 |
| 分类号 | C25D5/12(2006.01)I;C25D3/04(2006.01)I;B22D11/059(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种镀铬构件，其特征在于，是在金属制构件的表面设有电镀铬层的镀铬构件，所述电镀铬层中的微晶的平均直径为16.0nm以上，并且根据X射线衍射法测定的(211)与(222)的峰值强度比(211)/(222)为0.10以上。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||