| 主权项 |
1.一种具有接着剂层之铜箔,主要系,在被用于制造 印刷 电路板用铜箔叠层板的接着剂层含有无机充填材 之具有接 着剂层之铜箔,其特征为,在含有无机充填材之接 着剂层 和铜箔面之间把树脂层以0.003- 0.1mm的厚度设置者。2.如申请专利范围第1项之铜 箔,其中前述树脂层,系含 有从聚乙烯醇缩乙醛树脂、苯氧基树脂、环氧树 脂、苯酚 树脂、氨基树脂、异氰酸盐树脂之中破选的至少2 种树脂 者。3.如申请专利范围第1项或第2项之铜箔,其中 含有无机充 填材的接着剂层,系由从聚乙烯醇缩乙醛树脂、苯 氧基树 脂、环氧树脂、苯酚树脂、氨基树脂、异氰酸盐 树脂之中 被选的有机成份和无机充填材所成,有机成份和无 机充填 材之比为95:5-5:95者。4.一种具有接着剂层之铜箔 的制造方法,其特征为:系包 含:在铜箔面上涂布树脂清漆,在120-200℃的温度条 件下乾燥1-15分钟而在铜箔上形成0.003- 0.1mm厚度之树脂层之工程;和在树脂层上形成含有0 .005 -0.1mm厚度之无机充填材之接着剂层之工程者。5. 如申请专利范围第4项之方法,其中树脂清漆,系含 有 从聚乙烯醇缩乙醛树脂、苯氧基树脂、环氧树脂 、苯酚树 脂、氨基树脂、异氰酸盐树脂之中被选的任何一 种树脂者 。6.如申请专利范围第4项或第5项之方法,其中将 含有无机 充填材的接着剂层,由于把含有无机充填材之接着 剂层清 漆在树脂层上涂敷乾燥而形成者。7.如申请专利 范围第4项或第5项之方法,其中将含有无机 充填材的接着剂层,由于把含有无机充填材之接着 剂膜在 |
