| 主权项 |
1.一种半导体装置之检查用插座,该半导体装置本体之外部表面上具有引线,并藉着电连接该等引线至一检查用电路板之各电极端子,该插座包括:(a)一个插座本体,其能以一可自由拆卸之方式藉着定位安装在该电路板上,并具有一个供该半导体装置本体用之安装基座;(b)一介于该插座本体和该电路板之间之引线框架,其具有在该插座本体安装基座中由面对该电路板之表面伸出之触靴,当半导体装置安装在该安装基座上时,将造成该等触靴接触该半导体装置之各引线;与(c)一个各向异性导电之弹性连接器薄板,其系插入该引线框架和该电路板之间,而在其一表面上接触该电路板之各电极端子,且在另一表面上接触该引线框架各触靴之接触点。2.如申请专利范围第1项之半导体装置之检查用插座,其中该各向异性导电之弹性连接器薄板是一块薄板构件,包括一个电绝缘橡胶似之弹性体矩阵,和多数导电之丝线状本体,该等丝线状本体系彼此平行地嵌入该矩阵薄板,且由一表面至另一表面地穿透该矩阵薄板。3.如申请专利范围第2项之半导体装置之检查用插座,其中形成该各向异性导电之弹性连接器薄板矩阵之电绝缘橡胶似弹性体具有日本工业标准(JIS)K 6301中所详述之A型硬度,并在由20H至60H之范围中。4.如申请专利范围第1项之半导体装置之检查用插座,其中该引线框架触靴之接触点具有一个凹凸不平之表面或一个尖锐点,以便能够在与其接触之表面上刮除该表面薄膜。5.如申请专利范围第1项之半导体装置之检查用插座,其进一步包括一个可安装在该插座本体上之压紧构件,以便施加一接触负载至安装于该插座本体安装基座内之半导体装置之各引线,而抵住该引线框架之各触靴。图式简单说明:第一图是本发明半导体装置之检查用插座之一透视图,其已分解成各零件部份,且加入一个半导体封装和一块电路板。第二图是本发明半导体装置之检查用插座之一垂直横截面图,其已分解成各零件部份。第三图是插座本体之平面图。第四图是本发明半导体装置之检查用插座之一局部概要放大之横截面图。第五图是本发明半导体装置之检查用插座之引线框架之一局部底部平面图。第六图A至第六图E每一个是本发明之半导体装置之检查用插座中,不同实施例之引线框架之局部放大横截面图。第七图是本发明之半导体装置之检查用插座中,弹性连接器薄板之一局部概要横截面图。第八图A至第八图C每一个是本发明之半导体装置之检查用插座中,不同实施例之弹性连接器薄板之局部概要横截面图。第九图是本发明之半导体装置之检查用插座中,一改良实施例之一局部概要放大之横截面图。 |
