| 发明名称 | 改善印刷电路基板材料的组合物 | ||
| 摘要 | 本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；使用量为100份；(b)硬化剂；使用量约为2.4～3.2份；(c)催化剂；使用量约为0.01～1.0份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50份；(e)分散剂；使用量约为0.1～1.0份；(f)稀释剂。通过调整胶配方，达到了增进电路板的可信赖性目的，其是具增加Anti-CAF(抗玻纤漏电)的容忍度以及较佳耐热性，并降低所述的基板材料的Z-轴膨胀系数，以满足对于更高阶，可靠度更好的板材的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN101591465A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200810111360.3 | 申请日期 | 2008.05.27 |
| 申请人 | 台燿科技股份有限公司 | 发明人 | 陈宪德;庄惠君;范晋国;汪慰萱;范真溶 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/544(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨;费碧华 |
| 主权项 | 1、一种改善印刷电路基板材料的组合物，其特征在于，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；用量为100重量份；(b)硬化剂；用量约为2.4～3.2重量份；(c)催化剂；用量约为0.01～1.0重量份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50重量份；(e)分散剂；用量约为0.1～1.0重量份；(f)稀释剂；10～100重量份。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||