发明名称 雷射加工装置
摘要 藉由使至少3个分光射入于1个加工透镜,以提供能高速加工、且加工品质优异(加工孔之形状、大小、精度及真直度)的雷射加工装置。藉由利用入射角不同的全反射/透过型之光束合成机构31c,使偏光方向相同之光束A之光路与光束B之光路大致成同一方向后,藉由偏光型之光束合成机构32,使光束A与光束B之光路、及与此等光路偏向方向不同的光束C之光路大致成同一方向,而射入于加工透镜45。
申请公布号 TW200422131 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW093105360 申请日期 2004.03.02
申请人 日立比亚机械股份有限公司 发明人 森贞雄;菅原弘之;青山博志
分类号 B23K26/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本