陶瓷电子零件及其制造方法

摘要

本发明系揭示一种具有于端子电极安装有金属端子之构造的陶瓷电子零件，其可提升金属端子与端子电极之接合部耐热性，同时亦提升接合强度者。金属端子(2)与接合材料(10)之接触面系由Ag系金属电镀膜所形成之包覆层(13)所构成。接合材料(10)系包含由Cu系金属所形成、且平均粒径为2.0 μ m以下之金属粉末及玻璃成分。在将金属端子(2)介由接合材料(10)与端子电极(8)接合之步骤中，端子电极(8)与金属端子(2)之间介着接合材料(10)而密着的状态下，以550~750℃之温度进行热处理，在金属端子(2)与金属接合层(10a)之间形成Ag－Cu合金层(14)，将端子电极(8)与金属端子(2)以Ag－Cu合金接合。

主权项

一种陶瓷电子零件之制造方法，其包含：准备于两端面形成有端子电极的陶瓷电子零件本体之步骤；准备用于与前述端子电极接合的金属端子之步骤；准备用于将前述金属端子接合至前述端子电极的接合材料之步骤；及介由前述接合材料将前述金属端子接合至前述端子电极之接合步骤；其中前述金属端子之与前述接合材料的接触面系包含Ag系金属及Cu系金属中之任一种，前述接合材料系包含由Ag系金属及Cu系金属中之另一种所构成之平均粒径为2.0 μ m以下的金属粉末，前述金属端子及前述接合材料之至少其中之一包含玻璃成分，前述接合步骤系具备介由前述接合材料令前述端子电极与前述金属端子为密着状态下，以550~750℃之温度进行热处理，藉此将前述端子电极与前述金属端子以Ag－Cu合金接合之步骤。