发明名称 MODULO SUBBASTIDOR DE APANTALLAMIENTO.
摘要 Módulo subbastidor de apantallamiento, que comprende: un cuerpo de subbastidor que comprende una placa (3) de cubierta superior, una placa (4) de cubierta inferior, un panel frontal (5), una placa lateral izquierda y una placa lateral derecha; y una placa madre posterior (2) cuyos bordes están conectados de forma fija al dobladillo periférico del cuerpo del subbastidor, y siendo la placa madre posterior (2) una placa de circuito impreso, caracterizado porque, ambas superficies de la placa madre posterior (2) están cubiertas por lámina de cobre de apantallamiento sin pistas, y cada uno de la placa (3) de cubierta superior, la placa (4) de cubierta inferior, el panel frontal (5), la placa lateral izquierda y la placa lateral derecha incluye una capa de apantallamiento.
申请公布号 ES2329077(T3) 申请公布日期 2009.11.20
申请号 ES20060742180T 申请日期 2006.06.16
申请人 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 发明人 YU, PINGFANG
分类号 H05K7/14;H04Q1/10;H05K9/00 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
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