| 发明名称 |
设有散热器的封装大功率LED |
| 摘要 |
一种设有散热器的封装大功率LED，属照明器件技术领域。目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率LED。其技术要点是：印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。由于将封装好的大功率LED直接焊接在散热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺，降低了生产成本。即适应于单个封装大功率LED，对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。 |
| 申请公布号 |
CN201349020Y |
申请公布日期 |
2009.11.18 |
| 申请号 |
CN200820211461.3 |
申请日期 |
2008.12.22 |
| 申请人 |
于正国 |
发明人 |
于正国 |
| 分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
1、一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于：所述的印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。 |
| 地址 |
244031安徽省铜陵市狮子山区栖风居委会栖凤组583号 |
