覆晶式发光二极体封装结构及其封装方法

摘要

本发明系关于一种具有高散热效率之覆晶式LED封装结构及其封装方法。本发明之覆晶式发光二极体封装结构，系将一LED以覆晶技术配合共晶接合方式封装于一导热基板上，该结构包括：一导热基板，该导热基板表面于一预定区域内形成有一绝缘层，该绝缘层表面并形成有一焊垫；以及一LED，该LED系呈覆晶方式接合于该导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该导热基板间共晶结合有一共晶层而电性相连接，而该第二电极则与该焊垫电性相连接。

主权项

一种覆晶式发光二极体封装结构，包括：一金属导热基板，该金属导热基板表面于一预定区域内形成有一绝缘层，该绝缘层表面并形成有一焊垫；以及一LED，该LED系呈覆晶方式接合于该金属导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该金属导热基板间共晶结合有一以至少含有铜/金共晶之共晶层而电性相连接，而该第二电极则与该焊垫电性相连接。