一种具有弹性凸块与测试区之接点结构与其制作方法

摘要

一种具有弹性凸块与测试区之接点结构与其制作方法，该弹性凸块为形成于矽晶圆或电路板上之导电接点上，系为由高分子材料为核心，且为导电材料包覆的弹性凸块，并设置于该接点结构之一侧，使导电接点同时包括凸块与测试区，其中测试区可以提供外部之功能测试，免除知技术直接在弹性凸块区测试时会破坏其上包覆的金属层的缺点。

主权项

一种具有弹性凸块与测试区之接点结构，该接点结构系设置于一基材上，该接点结构包括：一或复数个高分子弹性凸块，系设置于该接点结构之局部区域；一测试区，系位于该接点结构中除该高分子弹性凸块所占据区域以外之区域；以及一导电材料，系形成一导电金属层披覆于该高分子弹性凸块形成多颗之导电凸块，且披覆于该测试区上以导通该接点结构之金属垫，以导通该导电凸块与该测试区，该导电凸块系直接制作于该接点结构的金属垫上，使该金属垫同时具有该导电凸块与该测试区，其中该导电凸块为多颗之凸块结构，用以提高后续使用时的电性接触可靠度；其中，所述的基材为一矽晶圆，该矽晶圆包覆一钝化层，该接点结构露出于该钝化层为包覆的部分，并且上述多个相邻的该导电凸块与该测试区可位于该金属垫上任意位置。