发明名称 |
发光二极管的封装结构及发光二极管装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构及发光二极管装置,其中发光二极管的封装结构包含一具一内室的底座;一散热座,安装于该内室之中;一晶片,固定于该散热座之上;以及一透光罩,固定于该底座之上且与该散热座接触,其中,该散热座还包含一止脱结构,用以与该透光罩的部分罩体相卡合,以防止该透光罩脱离该底座。 |
申请公布号 |
CN201345370Y |
申请公布日期 |
2009.11.11 |
申请号 |
CN200820181947.7 |
申请日期 |
2008.12.23 |
申请人 |
华柏光电股份有限公司 |
发明人 |
黄旭华 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
董惠石 |
主权项 |
1、一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述发光二极管的封装结构包含:一底座,其包含一内室;一散热座,安装于该内室之中;一晶片,固定于该散热座之上;以及一透光罩,固定于该底座之上且与该散热座接触;其中,该散热座还包含一防止该透光罩脱离该底座的止脱结构,所述止脱结构与该透光罩的部分罩体相卡合。 |
地址 |
台湾省台北市 |