| 发明名称 | 用于MEMS结构的晶片级封装的方法和系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于MEMS结构的晶片级封装的方法和系统。一种为耦合到衬底的MEMS结构形成封装的方法包括在衬底上形成包封材料和对包封材料进行图案化以形成多个被包封结构。该方法还包括在衬底上沉积第一覆盖层和在第一覆盖层中形成一个或多个释放孔图案。该方法还包括去除包封材料和沉积第二覆盖层。 | ||
| 申请公布号 | CN101578687A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200780049387.8 | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 明锐有限公司 | 发明人 | 杨晓;贾斯廷·佩恩;宇翔·王;乌克·吉;王叶 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李晓冬;南 霆 |
| 主权项 | 1.一种为耦合到衬底的MEMS结构形成封装的方法，该方法包括：在所述衬底上沉积包封材料；对所述包封材料进行图案化以形成多个被包封结构；在所述衬底上沉积第一覆盖层；在所述第一覆盖层中形成一个或多个释放孔图案；去除所述包封材料；以及沉积第二覆盖层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||