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发明名称 Verfahren zum thermischen Behandeln eines Substrates
摘要
申请公布号 DE60042993(D1) 申请公布日期 2009.11.05
申请号 DE20006042993 申请日期 2000.07.07
申请人 APPLIED MATERIALS INC. 发明人 BOAS, RYAN C.;BALAKRISHNA, AJIT;BIERMAN, BENJAMIN B.;HAAS, BRIAN L.;JENNINGS, DEAN;ADERHOLD, WOLFGANG R.;RAMAMURTHY, SUNDAR;MAYAR, ABHILASH
分类号 H01L21/00;H01L21/26;C30B25/10;C30B25/14;C30B31/12;H01L21/31;H01L21/324 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
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