| 发明名称 | 印制电路板用的易排液体的电镀槽 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种印制电路板用的易排液体的电镀槽，其特征在于在电镀槽的底板与排液管相接处设有凹槽，凹槽上接有排液管，排液管的内孔下端低于电镀槽的底板，或者排液管的内孔上端与电镀槽的底板在同一水平面，电镀槽的底板沿着排液管成倾斜角度。本实用新型能一次性将废药水彻底排放干净，降低了工人的劳动强度，提高了生产效率，保障了工人的生产安全，避免了人为因素造成新药水与废药水交叉污染的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201339071Y | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200920050349.0 | 申请日期 | 2009.01.16 |
| 申请人 | 梅州博敏电子有限公司 | 发明人 | 邓宏喜;韩志伟;余妙昌 |
| 分类号 | C25D17/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种印制电路板用的易排液体的电镀槽，其特征在于在电镀槽的底板(2)与排液管(1)相接处设有凹槽(3)，凹槽(3)上接有排液管(1)，排液管(1)的内孔下端低于电镀槽的底板(2)，或者排液管(1)的内孔上端与电镀槽的底板(2)在同一水平面，电镀槽的底板(2)沿着排液管(1)成倾斜角度。 | ||
| 地址 | 514768广东省梅州市东升工业园B区 | ||