发明名称 |
在低温下制作的带应力释放膜的电容式麦克风及其制作方法 |
摘要 |
一种在低温下制作的带应力释放膜的电容式麦克风及其制作方法,电容式麦克风包括一块基板,该基板上至少有一个谐振腔;一块隔膜,其设于谐振腔上部并与基板相连接;所述隔膜被声压波激发时实现机械振动;一块背板,其设于隔膜上部,该背板上设有多个穿孔;其中,在背板与隔膜之间具有气隙;所述隔膜、气隙和背板构成一个电容器。方法包括:在基板上形成至少一个谐振腔;在谐振腔上部形成隔膜,该隔膜与基板连接;在隔膜上部设置背板,该背板上有多个穿孔;在背板与隔膜之间形成气隙。本发明是一种完全低温工艺加工的MEMS电容式麦克风。它可作为后IC电路加工工艺与其兼容。这种电容式麦克风的振动膜的结构采用应力释放的结构,同时也降低了寄生电容。与传统的初始应力释放薄膜相比较,更有效地提高了麦克风的灵敏度。 |
申请公布号 |
CN101572850A |
申请公布日期 |
2009.11.04 |
申请号 |
CN200910301487.6 |
申请日期 |
2009.04.10 |
申请人 |
王文;朱睿卿 |
发明人 |
王文;朱睿卿;王俊 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市中知专利商标代理有限公司 |
代理人 |
成义生;罗永前 |
主权项 |
1.一种电容式麦克风,其特征在于,它包括:一块基板,该基板上至少有一个谐振腔;一块隔膜,其设于谐振腔上部并与基板相连接;所述隔膜被声压波激发时实现机械振动;一块背板,其设于隔膜上部,该背板上设有多个穿孔;其中,在背板与隔膜之间具有气隙;所述隔膜、气隙和背板构成一个电容器。 |
地址 |
100000北京顺义区取裕京花园别墅138号 |