溅镀靶的制造方法及溅镀靶

摘要

本发明之溅镀靶的制造方法之特征在于：于接合靶材与底板来制造溅镀靶时，使用由含有In与Ga所组成之底漆及/或接合剂。又，本发明之溅镀靶之特征系具有：含有In与预定量之Ga所组成之接合剂层。在本发明之溅镀靶的制造方法中，由于使用含有In及Ga之底漆及/或接合剂，以确保接合剂对靶材之接合面的湿润性，并且可将接合剂直接或隔介底漆均匀地于短时间涂布于靶材之接合面上。因此，依据本发明，由成本面及生产效率之点来看，可省略不利的金属化处理，而可提高溅镀靶之生产效率。

主权项

一种溅镀靶之制造方法，其特征在于：在接合靶材与底板来制造溅镀靶时，使用相对In与Ga的合计量之重量比以式0.005≦Ga/(In+Ga)<0.014所表示之比例含有Ga之接合剂，将该接合剂涂布于靶材之单面，以形成接合剂层，且隔介所形成之接合剂层接合靶材与底板。