高频电路

摘要

本申请涉及高频电路。根据本发明提供的一种电路具有：第一共面线，其包括形成于电介质衬底的第一平面上的第一带形导体和形成于第一平面上并且布置在第一带形导体一侧的第一接地导体；第二共面线，其包括形成于电介质衬底的第二平面上的第二带形导体和形成于第二平面上并且布置在第二带形导体一侧的第二接地导体，其中，第一带形导体和第二带形导体并联地电连接并且关于电介质衬底而平面对称，并且第一接地导体和第二接地导体并联地电连接并且关于电介质衬底而平面对称。

主权项

1、一种电路，包括：第一共面线，其包括形成于电介质衬底的第一平面上的第一带形导体和形成于所述第一平面上并且布置在所述第一带形导体一侧的第一接地导体；和第二共面线，其包括形成于所述电介质衬底的第二平面上的第二带形导体和形成于所述第二平面上并且布置在所述第二带形导体一侧的第二接地导体，其中，所述第一带形导体和所述第二带形导体并联地电连接并且关于所述电介质衬底而平面对称，并且所述第一接地导体和所述第二接地导体并联地电连接并且关于所述电介质衬底而平面对称。