多晶粒模块化的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种晶粒封装结构，包含：载板，具有正面及背面，且正面及背面上配置有电性连接的模块化线路，晶粒是以包晶方式与正面的模块化线路电性连接，每一颗晶粒具有主动面且邻近于主动面的区域配置有多个焊垫，以高分子材料层包覆晶粒及载板，位于载板正面的模块化线路是由多条第一金属线来电性连接多个第一导电接点及多个金属端点，且多个金属端点经由载板上的穿孔相对地配置至载板的背面，且位于背面上的多个金属端点通过多条第二金属线与多个第二导电接点电性连接，其中晶粒的主动面上的多个焊垫电性连接于多个第一导电接点上且曝露出部份金属端点。

主权项

1、一种具有多个模块化线路结构的载板，包含一正面及一背面，而位于该载板正面的该多个模块化线路结构中的每一该线路结构是由多条第一金属线来电性连接多个第一导电接点及多个金属端点，该载板的特征在于：该多个金属端点经由该载板上的穿孔而相对地配置至该载板的一背面上，且位于该背面上的该多个金属端点通过多条第二金属线与多个第二导电接点电性连接。