一种无铅助焊膏

摘要

本发明公开一种无铅助焊膏，由松香、有机酸、活性剂、溶剂、助剂、可塑剂组成，各组份按重量百分比分别为：松香38～45％、溶剂30～40％、有机酸5～10％、活性剂1～5％、可塑剂3～7％、助剂1～3％。采用本发明所述的技术方案制成的无铅助焊膏，其特点是无铅助焊剂专用松香采用的是熔点在80～90℃和120～130℃范围内的混合松香，采用的有机酸为沸点在240～260℃的范围内的有机酸混合液，所用助剂能起到抗腐蚀和抗氧化作用，从而提高了助焊膏的耐温性、和润湿性，与高低熔点的无铅合金锡粉配制的锡膏用于电子元件帖片、插件的焊接时可以得到优良的效果。

主权项

1、一种无铅助焊膏，其特征是由松香、有机酸、活性剂、溶剂、助剂、可塑剂组成，各组份按重量百分比分别为：松香38～45％、溶剂30～40％、有机酸5～10％、活性剂1～5％、可塑剂3～7％、助剂1～3％；所述松香为无铅助焊剂专用的高沸点松香和低沸点松香的混合物，两组份占助焊膏的重量百分比分别为：高沸点松香25-30％，低沸点松香13-15％或高沸点松香13-15％，低沸点松香25-30％；所述有机酸为丁二酸和己二酸的混合物，两组份占助焊膏的重量百分比分别为：丁二酸2.5-5％，己二酸2.5-5％；所述活性剂为蓖麻油，所述可塑剂为纤维素，所述助剂为溴酚酸盐；所述溶剂为2-乙基-1、3-己二醇和二乙二醇单乙醚，两组份占重量百分比分别为：2-乙基-1、3-己二醇10-15％，二乙二醇单乙醚20-25％或2-乙基-1、3-己二醇0-1％，二乙二醇单乙醚30-39％。