一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法

摘要

本发明提供了一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，该方法是将C-mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C-mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，采用挤压方式固定C-mount封装激光器。散热块与热沉之间的挤压面上设有定位结构，以利激光器在装配时很好的定位。挤压方式是垂直挤压或横向挤压。本发明采用加设散热块及挤压固定的方法，增加了激光器散热面积，散热效果优于现有固定方法，不破坏封装盒的密封性，在生产中易于激光器的定位、安装和拆卸，并可充加氮气。

主权项

1.一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，是将C-mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C-mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，散热块与热沉之间的挤压面上设有定位结构，采用挤压方式固定C-mount封装激光器，其特征是：所述挤压方式是垂直挤压，在封装盒内底面上加工与底面垂直的盲型螺钉孔，挤压块与散热块的接触面为朝向散热块倾斜的斜面，挤压块与封装盒内底面留有间隙，将挤压块通过螺钉固定在封装盒内底面上。