电子器件的制造方法及制造装置

摘要

本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。

主权项

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，具有：将多个芯片状电子功能元件分别安装在安装集合基板上的电子功能元件安装工序；在安装有所述芯片状电子功能元件的所述安装集合基板上配置片材树脂，构成所述安装集合基板与所述片材树脂的层叠体的片材树脂层叠工序；将所述层叠体装入具有阻气性的袋，在减压下将温度加热至不到所述片材树脂的固化温度以使所述片材树脂中的溶剂挥发的溶剂挥发工序；密封所述袋，对所述层叠体施加大气压或者超过大气压的压力，并且通过将所述层叠体加热到所述片材树脂的固化温度，在所述芯片状电子功能元件与所述安装集合基板之间填充所述片材树脂后，使所述片材树脂固化，将所述芯片状电子功能元件在所述安装集合基板上进行树脂封固的树脂填充封固工序；以及将包括所述被树脂封固的电子功能元件的所述安装集合基板按照每个电子功能元件进行分割的分割工序。