Drahtbonden auf reaktiven Metalloberflächen einer Metallisierung eines Halbleiterbauelements durch Vorsehen einer Schutzschicht

摘要

In Halbleiterbauelementen mit Metallisierungssystemen auf Kupferbasis werden Verbindungsflächen für die Drahtkontaktierung direkt auf Kupferoberflächen hergestellt, die durch eine geeignet gestaltete Schutzschicht abgedeckt sind, um damit eine unvorhersagbare Kupferkorrosion während des Drahtverbindungsprozesses zu vermeiden. Eine Dicke der Schutzschicht ist so ausgewählt, dass das Verbinden durch die Schicht hindurch bewerkstelligt werden kann, wobei auch ein gewünschtes hohes Maß an Integrität der Kupferoberfläche sichergestellt ist.