发明名称 复合金属成型散热模组结构
摘要 本创作为一种复合金属成型散热模组结构,供与电子元件设置以达到散热目的,其包含:铝基散热块与铜基导热块,该铝基散热块设有朝内凹陷的凹槽,铜基导热块具有导热面且容设于凹槽内,并朝外显露出导热面,又以其导热面供电子元件接触设置,藉由铜基导热块容设于铝基散热块内,使得电子元件作用时的散热有效区域能完整发挥散热作用,也进一步减少散热无效区域的存在,达到积极降低生产成本的目的。
申请公布号 TWM366289 申请公布日期 2009.10.01
申请号 TW098209581 申请日期 2009.06.02
申请人 佳承精工股份有限公司 发明人 张摇演;洪挺强
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 黄志扬
主权项 一种复合金属成型散热模组结构,供与一电子元件设置以达到散热目的,该复合金属成型散热模组结构包含有:一铝基散热块,该铝基散热块设有一朝内凹陷的凹槽;以及一铜基导热块,该铜基导热块具有一导热面且容设于铝基散热块的该凹槽内,并朝外显露出该导热面,以供该电子元件接触设置。
地址 彰化县彰化市国圣路175巷121弄55号