| 发明名称 | 电子封装金属盖板生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子封装金属盖板生产工艺，采用合金板材为胚体，经冲制成型或化学刻蚀成型，再经过光饰、镀前处理、脉冲电镀镍制备成所述的电子封装金属盖板。本发明的工艺采用双电极脉冲电镀技术，电镀液中不含磷元素，镀层均匀性好，结晶细密，纯度高，成本低廉，在后续的缝焊时不产生火花，没有掉渣现象，显著提高电子产品的优品率，替代进口产品，具有显著的经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN101545127A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200910111329.4 | 申请日期 | 2009.03.24 |
| 申请人 | 宁利华 | 发明人 | 宁利华 |
| 分类号 | C25D5/18(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 1. 一种电子封装金属盖板生产工艺，其特征在于：采用合金板材为胚体，经冲制成型或化学刻蚀成型，再经过光饰、镀前处理、脉冲电镀镍制备成所述的电子封装金属盖板。 | ||
| 地址 | 353000福建省南平市长沙开发区妹仔垅工业园福建省南平市三金电子有限公司 | ||