| 发明名称 | 铜合金 | ||
| 摘要 | 一种铜合金，其含有：由镍和硅组成的析出物X；和包含镍或硅或既不包含镍又不包含硅的析出物Y，其中析出物X的粒径为0.001到0.1μm，析出物Y的粒径为0.01到1μm。 | ||
| 申请公布号 | CN100545282C | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200580006329.8 | 申请日期 | 2005.02.25 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 三原邦照;江口立彦;田中信行;广瀬清慈 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种铜合金，其包含2到5质量％的镍、0.3到1.5质量％的硅，还含有选自铝、砷、铪、锆、铬、钛、碳、铁、铟、锑、钽和钒中的至少一种元素，且选自上述元素组中的元素分别含有0.005～0.5质量％，余量是铜和不可避免的杂质，并且该铜合金包括：由镍和硅组成的析出物X；和包含镍或硅或既不包含镍又不包含硅的析出物Y，其中析出物X的粒径为0.001到0.1μm，析出物Y的粒径为0.01到1μm，上述析出物X的颗粒数目是每平方毫米108到1012个，上述析出物Y的颗粒数目是每平方毫米104到108个。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||