手机模组可靠性试验像糊解决工艺

摘要

本发明公开了一种手机模组可靠性试验像糊解决工艺，该工艺为恒温恒湿烘烤工艺，设置在手机模组工艺的调焦工艺之前，在确保温度60～65℃、湿度90～95％RH、时间4h±5m的条件下在恒温恒湿试验箱内进行烘烤，各参数由设备自动控制。其目的在于让模组中的马达、镜头及它们之间的胶水先在高湿度环境下吸水膨胀，经烘烤后再进行调焦，此时它们已完全吸水故不会再次涨高，使手机模组可靠性试验后解像力不变，达到避免像糊目的。

主权项

1、一种手机模组可靠性试验像糊解决工艺，其特征在于该工艺为恒温恒湿烘烤工艺，设置在手机模组工艺的调焦工艺之前，在确保温度、湿度和时间的条件下在恒温恒湿试验箱内进行恒温恒湿烘烤。