制造电气器件的方法

摘要

传统上，有机半导体器件通常通过激光烧蚀、光刻或通过导电的喷墨印刷来形成。所有这些方法都有不足之处，例如或者不适合大批量生产、速度缓慢、昂贵，或者特别对于喷墨印刷的情况，使用的金属的选择限于能够形成为油墨的金属。本发明使用柔性版印刷在承载金属层(8)的衬底(5)上印刷抗蚀剂图案(7)。可蚀刻掉未受抗蚀剂保护的金属，而随后去除抗蚀剂(7)以留下暴露的电极。可在暴露的金属上沉积其它材料(10，11)，例如有机半导体，以形成晶体管或二极管。

主权项

1. 一种制造电气器件的方法，其包括在由衬底承载的金属层上形成抗蚀剂图案以及使用化学蚀刻剂从未受所述抗蚀剂保护的区域去除所述金属，所述方法的特征在于使用柔性版印刷将所述抗蚀剂施加到所述金属上，以及特征在于使用所述化学蚀刻剂后，去除所述抗蚀剂以暴露剩余的金属材料。