| 发明名称 | 集电体的制造方法和蓄电装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是以低成本高效率地制造随着远离引板厚度变薄的集电体。一种集电体的制造方法，是接合有引板(23)且随着远离引板(23)厚度变薄的集电体(21)的制造方法，其特征在于，通过将与厚度方向正交的方向的尺寸相互不同的多个集电板(21a～21d)层叠而形成了集电体(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN101536222A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200780041124.2 | 申请日期 | 2007.11.08 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 木村健治 |
| 分类号 | H01M4/70(2006.01)I;H01G9/016(2006.01)I;H01M10/40(2006.01)I | 主分类号 | H01M4/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;陈海红 |
| 主权项 | 1、一种集电体的制造方法，是接合有引板且随着远离所述引板厚度变薄的集电体的制造方法，其特征在于，通过将与所述厚度方向正交的方向的尺寸相互不同的多个集电板层叠而形成了所述集电体。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||