发明名称 电浆沉积装置
摘要 本发明展示用于电浆处理一小型通道12之一表面以修饰该表面并改变功能效应的装置10。该装置包括:一活性物种源14,其用于供给至一处理区域18之一入口16以在该处理区域形成电浆;构件20,其用以将一电场施加至该处理区域之该活性物种,以便形成电浆;及真空抽吸构件22,其用以连接至该处理区域之一出口24。该等真空抽吸构件系可操作以在该处理区域提供一自其入口至出口之流径26并控制该控制区域中之压力。装置10进一步包括支撑构件,其用以支撑至少一个小型通道,以便在使用中,该流径自此延伸穿过且该至少一个小型通道之一内表面藉由电浆沉积而涂覆一薄膜聚合物层。
申请公布号 TW200939286 申请公布日期 2009.09.16
申请号 TW097143267 申请日期 2008.11.07
申请人 P2I有限公司 发明人 史帝芬 理查 柯森
分类号 H01J37/36(2006.01);H05H1/46(2006.01) 主分类号 H01J37/36(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 英国