发明名称 複合バラン
摘要 <p>【課題】電力増幅器や、無線周波数集積回路に直流電圧を供給する必要がある場合に有用な複合バランを提供する。【解決手段】六面体状であるチップ1内に内蔵されているバランBL1〜BL3のそれぞれにおいて、第1結合線路、L11、L21、L31は、一端が不平衡端子T18、T15、T12に接続されており、第2結合線路L12、L22、L32は、一端が第1結合線路L11、L21、L31の他端に接続されている。第3結合線路L13、L23、L33は、第1結合線路L11、L21、L31に電磁結合し、一端が第1平衡端子T2、T5、T8に接続され、他端が直流電圧供給端子T20に接続されている。第4結合線路L14、L24、L34は、第2結合線路L12、L22、L32に電磁結合し、一端が第2平衡端子T1、T6、T9に接続され、他端が直流電圧供給端子T20に接続されている。【選択図】図2</p>
申请公布号 JP3153518(U) 申请公布日期 2009.09.10
申请号 JP20090003992U 申请日期 2009.06.12
申请人 TDK株式会社 发明人 大井 将一;大山 直人
分类号 H01P5/10;H01P11/00 主分类号 H01P5/10
代理机构 代理人
主权项
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