一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂

摘要

本发明涉及一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，属于半导体材料技术领域。其中各组分的重量百分比为：树脂：0.2％～1.0％，复配活性剂：1.0％～2.0％，高沸点溶剂：4％～10％，有机酸：0.2％～1.6％，一般溶剂为余量，制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到60℃，同时搅拌直至溶解，然后加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌5分钟，静置过滤即得。本发明的助焊剂中，固体含量小于3％。用于焊接时，印制组件板上固体残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗。而且焊后印制组件板的绝缘电阻高，可满足印制组件板的免清洗要求。

主权项

1、一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，其特征在于该助焊剂中各组分的重量百分比为：树脂 0.2％～1.0％复配活性剂 1.0％～2.0％高沸点溶剂 4％～10％有机酸 0.2％～1.6％一般溶剂 余量其中所述的树脂为氢化松香、丙烯酸改性松香或聚合松香中的任何一种；其中所述的复配活性剂由卤代物与胍类化合物或卤代物与胍类化合物的盐复配而成，二者之比为3～6∶1，卤代物为二溴丁二酸、二溴丁烯二醇或溴代16烷基吡啶中的任何一种，胍类化合物或其盐为二苯胍盐酸盐、二苯胍溴氢酸盐或二苯胍中的任何一种；其中所述的高沸点溶剂为二乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚或二丙二醇丙醚中的任何一种；其中所述的有机酸为富马酸或棕櫚酸；其中所述的一般溶剂为异丙醇；制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到60℃，同时搅拌直至溶解，然后按比例加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌5分钟，静置过滤即得。