焊球之无助焊剂微穿孔之方法及产生之装置

摘要

本发明揭示一种方法，其包括在一基板上方形成一导电材料层，在该导电材料层上方形成一遮罩层，在该导电材料层上执行一第一蚀刻过程，其中该遮单层处于适当位置，移除该遮罩层，及在移除该遮罩层之后，在该导电材料层上执行一各向同性蚀刻过程，以藉此界定定位于该基板上之复数个穿孔结合结构。