发明名称 |
镱制溅镀靶及该靶之制造方法 |
摘要 |
一种镱制溅镀靶之制造方法,其特征在于:预先制造表面之维克氏硬度(Hv)为15以上、40以下之镱靶原材料,藉由机械加工对具有此表面硬度之镱靶原材料之表面进行最后精加工。课题在于:于镱制溅镀靶中,显着减少靶原材料之最后精加工后的靶表面所存在之凹凸(凹痕),且抑制溅镀时粒子之产生。 |
申请公布号 |
TW200936793 |
申请公布日期 |
2009.09.01 |
申请号 |
TW098103816 |
申请日期 |
2009.02.06 |
申请人 |
日金属股份有限公司 NIPPON MINING & |
发明人 |
塚本志郎 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01);C22B59/00(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
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地址 |
日本 |