无线射频标签之低阻抗天线及其制作方法

摘要

一种无线射频标签之低阻抗天线的制作方法，步骤包含：提供一绝缘基板；于该绝缘基板之一表面形成一可移除的介质层，并于该介质层中形成有一天线预留区，使位于该天线预留区之该绝缘基板表面裸露，且该介质层含有固体微粒，使该介质层呈粗糙表面；于该介质层及该天线预留区上形成一导电金属层；及移除该介质层，并使该导电金属层位于该介质层上之部分一起被移除，而使该导电金属层位于该天线预留区之部分形成一天线部。