提升无铅制程良率之印刷电路板及制程

摘要

一种提升无铅制程良率之印刷电路板，供焊接至少一电子元件，该印刷电路板包含一基材、一防焊漆及一无铅锡膏，该基材表面形成至少一导线及至少一焊垫，该焊垫界定有一第一端部、一焊接部及一远离该第一端部之第二端部，且该第一端部连接该导线；该防焊漆覆盖于该基材之导线与该第一端部之表面，但不及于该焊接部及该第二端部；该无铅锡膏于熔锡后使电子元件与焊接部彼此黏接。本发明是以防焊漆覆盖部分焊垫，在锡炉熔锡中达到锡凝聚于零件接脚上，可强化电子元件焊接的吃锡效果与增加锡量。