发明名称 电连接器组合及背板
摘要
申请公布号 TWM364291 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW098202335 申请日期 2009.02.18
申请人 台湾莫仕股份有限公司 台北县淡水镇下圭柔山100号之3;摩勒克斯公司 MOLEX INCORPORATED 美国 发明人 何宜泽
分类号 H01R12/04 (2006.01) 主分类号 H01R12/04 (2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种电连接器组合,包含:一电连接器,固定在一电路板的上板面;及一背板,固定在该电路板相对于该电连接器位置的下板面,包括:一高刚性材料底板,该高刚性材料底板向上凸设有多数个组装件,各该组装件具有一组装部,及一夹置于该高刚性材料底板与该电路板之间的非导电材料板,该非导电材料板上对应各该组装件的位置分别设有一与各该组装件之组装部干涉配合的组装孔。2.依据申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中,各该组装孔的内表面设有多数个与各该组装件之组装部的外表面干涉配合的干涉凸块。3.依据申请专利范围第1或2项所述之电连接器组合,其中,该电连接器组合更包含多数个将该电连接器与该背板固定于该电路板的固定件,各该组装件更具有一供对应之固定件锁合的锁合部。4.依据申请专利范围第3项所述之电连接器组合,其中,该高刚性材料底板更具有一本体,该等组装件连接于该本体且与该本体一体冲压成型。5.依据申请专利范围第3项所述之电连接器组合,其中,该高刚性材料底板更具有一本体,各该组装件更具有一铆接于该本体的铆合部。6.依据申请专利范围第3项所述之电连接器组合,其中,该非导电材料板之面积约略等于该高刚性材料底板之面积,该非导电材料板之弹性系数小于该高刚性材料底板之弹性系数,该非导电材料板之厚度大于该高刚性材料底板之厚度,该非导电材料板之比重小于该高刚性材料底板之比重,该非导电材料板之单位重量成本低于该高刚性材料底板之单位重量成本。7.依据申请专利范围第6项所述之电连接器组合,其中,该高刚性材料底板为金属材料所制成。8.依据申请专利范围第7项所述之电连接器组合,其中,该非导电材料板为塑胶材料所制成。9.一种背板,包括:一高刚性材料底板,该高刚性材料底板向上凸设有多数个组装件,各该组装件具有一组装部;及一结合于该高刚性材料底板之上板面的非导电材料板,该非导电材料板上对应各该组装件的位置分别设有一与各该组装件之组装部干涉配合的组装孔。10.依据申请专利范围第9项所述之背板,其中,各该组装孔的内表面设有多数个与各该组装件之组装部的外表面干涉配合的干涉凸块。11.依据申请专利范围第9或10项所述之背板,其中,各该组装件更具有一供锁合的锁合部。12.依据申请专利范围第11项所述之背板,其中,该高刚性材料底板更具有一本体,该等组装件连接于该本体且与该本体一体冲压成型。13.依据申请专利范围第11项所述之背板,其中,该高刚性材料底板更具有一本体,各该组装件更具有一铆接于该本体的铆合部。14.依据申请专利范围第11项所述之背板,其中,该非导电材料板之面积约略等于该高刚性材料底板之面积,该非导电材料板之弹性系数小于该高刚性材料底板之弹性系数,该非导电材料板之厚度大于该高刚性材料底板之厚度,该非导电材料板之比重小于该高刚性材料底板之比重,该非导电材料板之单位重量成本低于该高刚性材料底板之单位重量成本。15.依据申请专利范围第14项所述之背板,其中,该高刚性材料底板为金属材料所制成。16.依据申请专利范围第15项所述之背板,其中,该非导电材料板为塑胶材料所制成。图式简单说明:图1是一立体分解图,说明一习知的电连接器组合;图2是一立体分解图,说明本新型电连接器组合之第一较佳实施例;图3是该第一较佳实施例的侧视图;图4是该第一较佳实施例之背板的立体分解图;图5是图4中I部份的局部放大图,说明一非导电材料板的组装孔;图6是一习知高刚性材料底板的示意图;图7是一非导电材料板与一高刚性材料底板复合的示意图;图8是图7转换断面后的示意图;图9是一立体分解图,说明本新型电连接器组合之第二较佳实施例;图10是该第二较佳实施例之背板的立体分解图;图11是该第二较佳实施例之高刚性材料底板的立体分解图;图12是该第二较佳实施例之组装件的立体图;图13是一立体图,说明本新型电连接器组合之第三较佳实施例的背板;图14是该第三较佳实施例之背板的立体分解图;图15是该第三较佳实施例之高刚性材料底板的立体分解图;图16是一立体图,说明本新型电连接器组合之第四较佳实施例的背板;图17是该第四较佳实施例之背板的立体分解图;及图18是该第四较佳实施例之高刚性材料底板的立体分解图。
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