不需透过打线制程即可达成电性连接之半导体晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种不需透过打线制程即可达成电性连接之半导体晶片封装结构，包括：一封装单元、至少一半导体晶片、至少一第一绝缘层、复数个第一导电层、至少一第二绝缘层及复数个第二导电层。该封装单元具有至少一容置槽。该半导体晶片容置于该容置槽内，该半导体晶片之上表面具有复数个导电焊垫。该第一绝缘层形成于该等导电焊垫之间，以使得该等导电焊垫彼此绝缘。该等第一导电层成形于该第一绝缘层上，每一个第一导电层之一端电性连接于相对应之导电焊垫。该第二绝缘层形成于该等第一导电层之间，以使得该等第一导电层彼此绝缘。该等第二导电层分别成形于该等第一导电层的另一相反端上。